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Tag: chips

  • Qualcomm anuncia alta de dois dígitos em preços de chips: o que esperar de celulares e PCs a partir de setembro

    Qualcomm anuncia alta de dois dígitos em preços de chips: o que esperar de celulares e PCs a partir de setembro

    A Qualcomm confirmou a adoção de um reajuste de dois dígitos em seus chips Snapdragon, válido a partir de 1º de setembro de 2026. Segundo documentos internos, a decisão foi motivada pela incapacidade da empresa de absorver os custos crescentes dos fornecedores, agravados pela demanda recorde por componentes eletrônicos — especialmente chips de memória, impulsionada pelo boom de data centers de inteligência artificial.

    Impacto imediato nos dispositivos eletrônicos

    O aumento nos preços dos processadores da Qualcomm afeta diretamente o custo final de smartphones, laptops, tablets e outros dispositivos que dependem de seus chips. Fabricantes de aparelhos móveis, como Samsung, Xiaomi e Motorola, já negociam com a empresa para mitigar o impacto nas linhas premium e intermediárias. Especialistas do setor preveem uma repasse parcial ou total do reajuste aos consumidores, especialmente em aparelhos lançados após setembro.

    Cadeia de suprimentos sob pressão

    A escassez de chips de memória, componente essencial para a fabricação de semicondutores, vem se arrastando desde 2024. A Qualcomm, que já havia recorrido a fontes alternativas de fornecimento, declarou em documento que não possui mais margem para absorver os custos extras. A situação reflete um cenário global de instabilidade nos preços de componentes, com reflexos em setores como automotivo e eletroeletrônicos.

    Cenário para o consumidor brasileiro

    No Brasil, onde a dependência de chips importados é alta, o reajuste pode agravar a inflação em produtos tecnológicos. Preços de smartphones top de linha, como modelos com Snapdragon 8 Gen 3 ou superiores, tendem a subir entre 8% e 15% nos próximos meses. Além disso, dispositivos de entrada também serão afetados, embora em menor escala. A expectativa é de que as fabricantes anunciem ajustes nos preços até o fim do terceiro trimestre de 2026.

  • Apple investe US$ 30 bilhões em chips americanos: Broadcom lidera produção até 2031

    Apple investe US$ 30 bilhões em chips americanos: Broadcom lidera produção até 2031

    Parceria histórica para a indústria americana de semicondutores

    A Apple formalizou na última quarta-feira (08/07/2026) um compromisso de US$ 30 bilhões com a Broadcom para projetar e fabricar chips personalizados nos Estados Unidos. O acordo, o maior já feito dentro do Programa de Manufatura Americana (AMP) da Maçã — lançado em 2025 —, representa um marco na estratégia de redução da dependência externa por componentes críticos.

    Broadcom amplia fábrica no Colorado com aporte de US$ 1,5 bilhão

    A multinacional também anunciou um investimento adicional de US$ 1,5 bilhão (R$ 7,7 bilhões) para modernizar sua unidade em Fort Collins, no Colorado. A unidade será responsável pela produção de hardwares de conectividade, como chips de comunicação 5G/6G e Wi-Fi, que equiparão os próximos iPhones, Macs e dispositivos da Apple nos próximos anos. Segundo comunicado oficial, a fábrica começará a operar em 2027, com capacidade escalonada até 2031 — quando deve atingir a produção de mais de 15 bilhões de componentes.

    Implicações para o mercado e a estratégia da Apple

    O movimento reforça a tendência global de reshoring (relocalização) na indústria de tecnologia, impulsionada por tensões geopolíticas e incentivos governamentais. Para a Apple, além da segurança no fornecimento, a parceria garante acesso a chips de ponta projetados internamente, reduzindo custos e aumentando a margem de lucro. Analistas destacam que a iniciativa pode pressionar concorrentes como Qualcomm e Intel a acelerarem seus próprios planos de produção local nos EUA.

    Reação da Apple e perspectivas futuras

    O CEO da Apple, Tim Cook, afirmou que o acordo ‘marca um novo capítulo’ na colaboração da empresa com fornecedores americanos. A estratégia alinha-se com a meta da administração Biden de fortalecer a infraestrutura de semicondutores nos EUA, que já conta com US$ 52 bilhões em subsídios via CHIPS Act. Especialistas preveem que, até 2030, a Apple poderá produzir até 30% de seus chips internamente, dependendo da demanda por dispositivos com IA embarcada.

  • IBM revoluciona chips: tecnologia de 0,7 nanômetro promete dobrar desempenho e reduzir consumo em 70%

    IBM revoluciona chips: tecnologia de 0,7 nanômetro promete dobrar desempenho e reduzir consumo em 70%

    Salto tecnológico sem precedentes na indústria de semicondutores

    A IBM acaba de redefinir os limites da miniaturização em chips com a apresentação de sua tecnologia de nó sub-1 nanômetro: 0,7 nm ou 7 angstroms. Essa inovação, anunciada hoje (25/06/2026), permite que um chip do tamanho de uma unha acomode cerca de 100 bilhões de transistores — um marco que supera em muito a densidade dos atuais nós de 2 nm.

    Economia de energia e ganho de performance: o duplo benefício

    A nova arquitetura, batizada de Nanostack, promete entregar até 50% mais desempenho em comparações diretas com chips de 2 nm, ou então reduzir o consumo energético em até 70% mantendo a mesma capacidade de processamento. Essa dualidade abre caminho para avanços significativos em setores como inteligência artificial, computação quântica e dispositivos móveis, onde eficiência energética e poder de processamento são críticos.

    Produção em larga escala em até cinco anos

    A IBM projeta que chips baseados nessa tecnologia sub-1 nanômetro poderão entrar em produção comercial dentro dos próximos cinco anos. A expectativa é que a miniaturização extrema possibilite não apenas dispositivos mais poderosos, mas também mais sustentáveis, uma vez que a redução no consumo de energia contribui diretamente para a diminuição da pegada de carbono da indústria eletrônica.

    O que muda na prática?

    Para contextualizar a magnitude dessa inovação, vale lembrar que 1 angstrom equivale a 0,1 nanômetro. Portanto, um nó de 0,7 nm é literalmente menor do que um fio de DNA, demonstrando como a IBM está operando em uma escala próxima ao limite físico da matéria. Isso não apenas impulsiona a Lei de Moore — que prevê a duplicação da capacidade dos chips a cada dois anos — como também redefine o que é possível em termos de processamento de dados.