Parceria histórica para a indústria americana de semicondutores
A Apple formalizou na última quarta-feira (08/07/2026) um compromisso de US$ 30 bilhões com a Broadcom para projetar e fabricar chips personalizados nos Estados Unidos. O acordo, o maior já feito dentro do Programa de Manufatura Americana (AMP) da Maçã — lançado em 2025 —, representa um marco na estratégia de redução da dependência externa por componentes críticos.
Broadcom amplia fábrica no Colorado com aporte de US$ 1,5 bilhão
A multinacional também anunciou um investimento adicional de US$ 1,5 bilhão (R$ 7,7 bilhões) para modernizar sua unidade em Fort Collins, no Colorado. A unidade será responsável pela produção de hardwares de conectividade, como chips de comunicação 5G/6G e Wi-Fi, que equiparão os próximos iPhones, Macs e dispositivos da Apple nos próximos anos. Segundo comunicado oficial, a fábrica começará a operar em 2027, com capacidade escalonada até 2031 — quando deve atingir a produção de mais de 15 bilhões de componentes.
Implicações para o mercado e a estratégia da Apple
O movimento reforça a tendência global de reshoring (relocalização) na indústria de tecnologia, impulsionada por tensões geopolíticas e incentivos governamentais. Para a Apple, além da segurança no fornecimento, a parceria garante acesso a chips de ponta projetados internamente, reduzindo custos e aumentando a margem de lucro. Analistas destacam que a iniciativa pode pressionar concorrentes como Qualcomm e Intel a acelerarem seus próprios planos de produção local nos EUA.
Reação da Apple e perspectivas futuras
O CEO da Apple, Tim Cook, afirmou que o acordo ‘marca um novo capítulo’ na colaboração da empresa com fornecedores americanos. A estratégia alinha-se com a meta da administração Biden de fortalecer a infraestrutura de semicondutores nos EUA, que já conta com US$ 52 bilhões em subsídios via CHIPS Act. Especialistas preveem que, até 2030, a Apple poderá produzir até 30% de seus chips internamente, dependendo da demanda por dispositivos com IA embarcada.